Epoksidna mešanica za zalivanje

E533/H533 zagotavlja toplotno prevodnost 1,5 W/m·K in Tg 127 stopinj za tesnjenje močnostne elektronike z debelim-odsekom, kjer kopičenje toplote povzroči okvaro komponent. Zahtevana toplotna

E-768 / H-768 je mehak epoksidni sistem za zalivanje z nizko obremenitvijo, zasnovan za zaščito občutljivih elektronskih komponent brez povzročanja razpok, utrujenosti pri spajkanju ali stresa pri

Zaščitite občutljivo elektroniko pred toplotnim udarom in stresom pri strjevanju z Advanced E759/H759. Polfleksibilna epoksidna rešitev s certifikatom UL 94V-0 vodilnega tajvanskega proizvajalca,

532/H532 je epoksidna smola, ki zavira gorenje, UL94 V-0-, zasnovana za masivno zalivanje s prilagodljivostjo pri sobni temperaturi ali strjevanju pri toploti. Visoka dielektrična trdnost in-dobava

E536/H536 visokotemperaturna epoksidna zmes za zaviranje gorenja, ki zavira gorenje, je visoko{3}}zmogljiva rešitev za inkapsulacijo, zasnovana za avtomobilsko elektroniko in električno opremo. Z

EP-1109-11 je enokomponentno, črno, električno prevodno epoksidno lepilo z nizko vsebnostjo halogenov ogljika.

E-226/H-2 je dvokomponentno epoksidno lepilo brez topil. Osnovna komponenta smole je tiksotropna in vsebuje tekoči trdilec z nizko viskoznostjo.

E-590B-1/H-590 je dvokomponentna, tekoča, črna, trda, toplotno prevodna epoksidna masa za zalivanje.

E532-1A(D)/H532-1B(D) je dvodelna, hitro utrjujoča, vnetljiva UL-94vo epoksidna lepilna spojina, ki se strdi pri sobni temperaturi.

E-768/H-768 je dvosestavno, prilagodljivo, sobno temperaturno zdravilno epoksi smolo in zdravilno sredstvo. Izdelan je posebej za zahteve nizkotemperaturnega delovanja.

Fong Yong 5-minutno epoksi lepilo za lepljenje E-906/H-906 je dvokomponentno lepilo, sestavljeno iz epoksidne smole in trdilca.

E-700/H-190 je epoksidna zalivna masa splošnega namena. Zasnovan je kot dvokomponentni sistem epoksidne smole, primeren za zalivanje napajalnikov, transformatorjev in drugih električnih/elektronskih