+886-2-26824939

Najnovejši izdelki

  • Epoksidna masa za zalivanje z visoko toplotno prevodnostjo — 1,5 W/m·K, UL94 V-0|E533/H533
  • Nizko{0}}stresno epoksidno zalivanje za-občutljive elektronike|E-768 / H-768
  • UL 94V-0 Ognjevarna silikonska masa za zalivanje|Tajvanski proizvajalec
  • E759 / H759 Pol-fleksibilni epoksi: strukturna-zaščita z nadzorovanim blaženjem napetosti
  • Visoko{0}}napetostna RTV silikonska tesnilna masa za vibracije-kritične elektronske sklope|SFR-3101
  • Ognjevarna-silikonska zmes RTV za zalivanje za-elektroniko, nagnjeno k vibracijam|SFY-161-Tajvan

Kontaktirajte nas

Epoksidno inkapsulacijsko lepilo, ki se ne veže

Epoksidno inkapsulacijsko lepilo, ki se ne veže

E-226/H-2 je dvokomponentno epoksidno lepilo brez topil. Osnovna komponenta smole je tiksotropna in vsebuje tekoči trdilec z nizko viskoznostjo.

Opis

 

E-226/H-2

tiksotropno epoksidno lepilo za inkapsulacijo, ki ne veže


E-226/H-2 je dvokomponentno epoksidno lepilo brez topil. Osnovna komponenta smole je tiksotropna in vsebuje tekoči trdilec z nizko viskoznostjo. Pri stresanju, mešanju ali drugačnem stresu se lahko spremeni viskoznost epoksidnega lepila, ki se ne strdi. Epoksidna smola se strdi 5 do 8 ur pri sobni temperaturi. Tiksotropno epoksidno lepilo za inkapsulacijo, ki se ne veže, je zasnovano za spajanje materialov ali kot tesnilni material za vbrizgavanje v razpoke, reže in luknje. Široko se uporablja za lepljenje navpičnih površin. Ima nizko krčenje, vzdržljivost, odpornost na vlago, temperaturno odpornost in kemično odpornost. Tvori močne in žilave vezi s kovinami, plastiko, steklom in steklenimi tkaninami, kartonom in gozdarskimi izdelki, keramiko, gumo, zidarskimi materiali in drugimi gradbenimi materiali.


Cene:

Naša ponudba bo prilagojena glede na spremembe stroškov surovin in menjalnih tečajev. Pustite svoje kontaktne podatke. Po prejemu vašega povpraševanja vam bomo zagotovili najboljšo ceno v najkrajšem možnem času.


Lastnosti izdelka:

non sag thixotropic epoxy encapsulation glue E-226,H-2, Product properties


Lastnosti:

1. Tiksotropno.

2. Visoka trdnost vezi.

3. Hitro strjevanje pri sobni temperaturi.


Prednosti izdelka:

1. Brez topil, enostavno se meša pri sobni temperaturi.

2. Zelo dober oprijem na večino gradbenih materialov.

3. Primer ni potreben.


Prijave:

1. Navpične aplikacije brez povešanja

2. Lepilo je primerno za široko paleto elektronskih, električnih, industrijskih, strukturnih in nakitnih aplikacij.

3. Visoko zmogljive aplikacije za strukturno lepljenje, kjer je potrebna kombinacija hitrega strjevanja pri sobni temperaturi skupaj z odličnimi mehanskimi in električnimi lastnostmi.


Pogosta vprašanja:

vprašanja:

odgovori:

Kaj je tiksotropni primer?

Navidezna viskoznost za tiksotropne tekočine se s časom zmanjšuje pod konstantno uporabljeno strižno napetostjo.

V kakšnih okoliščinah bi želeli, da je material tiksotropen?

Tiksotropnost je pomembna za aplikacije, ki zahtevajo, da material med odmerjanjem zlahka teče, vendar mora potem ostati na mestu, ko se izda. To omogoča, da se materiali razporedijo v natančnih vzorcih in oblikah brez povešanja ali zdrsa po nanosu.

Ali lahko lepite epoksid na beton?

Večina epoksidnih lepil za beton je na voljo kot dvodelni sistem, sestavljen iz epoksidne smole in trdilca. Ko zmešate smolo in trdilec v zahtevanem mešalnem razmerju, reagirata tako, da ustvarita trdo, togo, visoko trdno vez. Epoxy se lahko uporablja za beton za popravilo, polnjenje, lepljenje in obnovo betonskih površin.


Naši certifikati kakovosti:

1. Uradno potrdilo UL-94v0.

2. Skladnost z RoHS.

3. Skladnost z REACH.

4. IATF-16949

5. ISO-9001

6. ISO-45001

two component, thixotropic epoxy adhesive, quality certificate


Priljubljena oznake: epoksidno lepilo za inkapsulacijo brez povešanja, dobavitelji, proizvajalci, tovarna, po meri, veleprodaja, v razsutem stanju, poceni, ponudba, nizka cena, brezplačen vzorec

Pošlji povpraševanje

(0/10)

clearall